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Les prochains tests Snapdragon 895/898 de Qualcomm montrent une amélioration des performances de 20%


Le Snapdragon 888 de Qualcomm fonctionne assez chaud, même sauvagement dans certaines circonstances sur certains téléphones. En revanche, la famille Snapdragon 865/865+/870 n’a pas ce problème. Si vous vous attendiez à ce que la prochaine génération de chipsets haut de gamme de Qualcomm soit plus froide que le 888, eh bien, vous pourriez être surpris.

Selon une rumeur en provenance de Chine, les premiers tests d’échantillons utilisant la lithographie 4 nm de Samsung montrent une amélioration de 20 % des performances de la prochaine puce, qui porte le numéro de modèle SM8450 et peut être appelée Snapdragon 895 ou 898… ou qui sait quoi d’autre. Pour des raisons de santé mentale, nous l’appellerons 895, mais cela ne signifie pas que nous savons avec certitude que c’est ainsi qu’il finira par être nommé.

Les prochains tests Snapdragon 895/898 de Qualcomm montrent une amélioration des performances de 20%

Bien que cette amélioration des performances (soi-disant comparée au 888 ou au 888+) soit évidemment un développement bienvenu, il y a un revers à cette pièce, et c’est que la nouvelle puce chauffe aussi. Nous n’avons malheureusement pas plus de détails, et il s’agit de toute façon des premiers tests d’échantillons, donc les choses pourraient s’améliorer considérablement d’ici novembre/décembre, date à laquelle les premières puces devraient être expédiées aux clients.

La source (en chinois) | Passant par



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