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Surface des spécifications de Dimensity 7000 : CPU 2,75 GHz, nouveau GPU

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MediaTek a dévoilé son chipset phare Dimensity 9000 plus tôt ce mois-ci et nous avons entendu plus tard qu’il obtiendrait une version plus abordable appelée Dimensity 7000. À l’époque, nous avions appris que le prochain SoC serait construit sur le processus TSMC 5 nm FinFET, et aujourd’hui un leaker nous en a donné plus infos sur les spécifications.

Le processeur aura deux clusters de quatre cœurs chacun – l’un fonctionnant à 2,75 GHz, l’autre à 2,0 GHz.

Plus de spécifications de Dimensity 7000, révèlent un processeur à 2,75 GHz, un nouveau GPU

Les quatre cœurs puissants seront du Cortex-A78, tandis que les quatre autres, dédiés à l’efficacité, seront du Cortex-A55. Cet alignement du processeur ressemble beaucoup au Dimensity 1200, mais au lieu d’avoir la configuration 1+3+4, les quatre unités Cortex-A78 auront la même vitesse d’horloge.

Les graphismes seront gérés par Mali-G510 MC6 – il a été annoncé par ARM début 2021, mais c’est la première fois que nous le voyons implémenté dans un véritable chipset de smartphone.

Nos attentes sont le chipset Dimensity 7000 pour alimenter les smartphones de milieu de gamme. Mediatek n’a encore rien annoncé officiellement, mais des rumeurs suggèrent que les appareils dotés de cette puce arriveront dès le premier trimestre 2022.

La source (en chinois) | Passant par

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